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  IC Insights：預計Q2整體IC市場銷售額季減5%

  市調機構IC Insights昨（4）日公布了一份21家半導體公司在2020年二季度的銷售業績指引清單。該清單羅列的公司來自全球各個地區和國家，包含所有半導體種類。該機構預測，2020年第二季度整體IC市場將比2020年第一季度下降6％...

  
  

  IC市場電子市場

  | 2020-06-09 09:16:56

  
  
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  海關總署：1-5月集成電路進口2011.5億個

  據海關統計，今年前5個月，我國貨物貿易進出口總值11.54萬億元人民幣，比去年同期（下同）下降4.9%

  
  

  集成電路電子市場

  | 2020-06-09 09:12:46

  
  
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  驍龍為三星提供了一個沉浸式多媒體體驗的平臺

  巴塞羅那——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布，其頂級移動平臺正支持三星最先...

  
  
  2018-02-26 10:28:59

  
  
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  賽普拉斯超低功耗PSoC 6 MCU助力新型可穿戴產品

  SoC 6使全新Oura Ring成為行業標桿，使其具有長達一周的電池續航、10倍處理能力、先進的生物傳感器以及BLE連接等功能。

  
  

  賽普拉斯PSoC6 MCU可穿戴健康產品

  | 2018-01-12 16:52:05

  
  
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  富士通平板電腦將用萊迪思SiBEAM Snap無線連接器技術

  萊迪思的SB6212和SB6213 USB3器件讓平板電腦和底座設備的連接更加方便可靠。

  
  

  富士通萊迪思無線連接器技術

  | 2018-01-10 14:43:12

  
  
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  詮鼎推出基于Semtech產品的無線充電整體解決方案

  大聯大控股旗下詮鼎推出基于Semtech產品的無線充電整體解決方案，該方案用于符合行業標準和內部標準的系統中的直接和間接充電應用。

  
  

  Semtech無線充電半導體

  | 2018-01-09 11:52:10

  
  
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  英飛凌攜微電子產品亮相2018年國際消費電子展

  英飛凌科技股份公司將在拉斯維加斯會議中心南廳2號展廳MP 26065展位展示其創新成果如何讓人們的生活更加便利、安全和環保。

  
  

  英飛凌微電子產品國際消費電子展

  | 2018-01-09 10:02:13

  
  
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  BaySand采用Efinix的Quantum可編程加速器技術平臺

  BaySand Inc.宣布與Efinix合作，以Efinix的Quantum可編程加速器技術平臺提供ASIC SoC設計服務。

  
  

  BaySandEfinixASIC

  | 2018-01-09 09:53:27

  
  
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  Xilinx任命 Victor Peng 擔任總裁兼首席執行官

  All Programmable技術和器件的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx)宣布公司董事會已任命 Victor Peng 為總裁兼首席執行官 (CEO)，任命自 2018 年 1 月 29 日生效。

  
  

  Xilinx賽靈思AllProgrammable技術

  | 2018-01-09 09:29:01

  
  
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  基于恩智浦NFC技術的動感混音游戲DROPMIX面世

  孩之寶展會限量版DROPMIX卡片將于國際消費電子展首次面世

  
  

  恩智浦NFC技術動感混音游戲孩之寶

  | 2018-01-05 16:15:57

  
  
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  剖析重要的物聯網設計技術

  本文主要介紹 BLE 無線鏈路、模擬前端、智能觸摸界面以及其他重要的物聯網設計技術。

  
  

  物聯網設計無線連接技術智能家居開關

  | 2018-01-03 11:40:37賽普拉斯

  
  
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  DLP技術助力精準呈現4K超高清影像內容

  面臨的挑戰是如何呈現4K超高清內容的細節、景深以及身臨其境的觀感。

  
  

  DLP技術4K超高清德州儀器

  | 2018-01-02 10:00:08德州儀器

  
  
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  Silicon Labs推光學生物識別傳感器 助力可穿戴健康產品

  為了簡化開發并縮短上市時間，Silicon Labs提供了完整的傳感解決方案，集成了Si117x傳感器模塊、心律算法、利用Bluetooth連接的Wireless Gecko SoC，以及包含示例代碼、示例項目且易用的腕式開發工具包。

  
  

  可穿戴嵌入式心率監測

  | 2017-12-20 11:45:22

  
  
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  亞智科技跨入半導體領域 為FOPLP提供生產設備解決方案

  Manz亞智科技宣布跨入半導體領域，為面板級扇出型封裝(FOPLP)提供各式相關生產設備解決方案，幫助半導體制造商以顯著的成本優勢提高產量。

  
  

  亞智科技ManzFOPLP涂布技術

  | 2017-12-19 15:40:04